창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD46401G-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD46401G-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD46401G-TR | |
| 관련 링크 | BD4640, BD46401G-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20E1C25.8 | FUSE CRTRDGE 20A 25.8KVAC NONSTD | 20E1C25.8.pdf | |
![]() | PWR6327W22R0J | RES SMD 22 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W22R0J.pdf | |
![]() | ACF451832-223-T | ACF451832-223-T TDK SMD or Through Hole | ACF451832-223-T.pdf | |
![]() | TMP47C433AN3849 | TMP47C433AN3849 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C433AN3849.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2DZA6 | NAND02GW3B2DZA6 NAND FBGA | NAND02GW3B2DZA6.pdf | |
![]() | C1005CH1H391J | C1005CH1H391J TDK SMD | C1005CH1H391J.pdf | |
![]() | CT101 | CT101 TDK SMD or Through Hole | CT101.pdf | |
![]() | SP4490EEN | SP4490EEN SP SMD | SP4490EEN.pdf | |
![]() | B9470 | B9470 EPCOS SMD | B9470.pdf | |
![]() | AS1222B | AS1222B ASIC SOP20 | AS1222B.pdf | |
![]() | PS8003 | PS8003 PHISON LGA-51 | PS8003.pdf |