창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD46331G-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD46331G-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD46331G-TR | |
| 관련 링크 | BD4633, BD46331G-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AA-23-33E-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT8924AA-23-33E-24.576000E.pdf | |
![]() | 25BP30-Q-1-12F | ENCODER MECH PC 12POS SINGLE | 25BP30-Q-1-12F.pdf | |
![]() | NTC22D-11 | NTC22D-11 NTC DIP | NTC22D-11.pdf | |
![]() | PJF7992ATW/C1C | PJF7992ATW/C1C NXP SMD or Through Hole | PJF7992ATW/C1C.pdf | |
![]() | K522H1GACE-B050 | K522H1GACE-B050 Samsung BGA | K522H1GACE-B050.pdf | |
![]() | SAOGGZ3XOAO-G | SAOGGZ3XOAO-G ALPS QFN | SAOGGZ3XOAO-G.pdf | |
![]() | BT451KPJ-80 | BT451KPJ-80 BT DIP SOP | BT451KPJ-80.pdf | |
![]() | NTS30X5R1E105MT | NTS30X5R1E105MT NIPPON SMD | NTS30X5R1E105MT.pdf | |
![]() | AM29F010B-55EI-T | AM29F010B-55EI-T SPANSION SMD or Through Hole | AM29F010B-55EI-T.pdf | |
![]() | CD8282 | CD8282 PHILIPS DIP | CD8282.pdf | |
![]() | K4S643232H-T170 | K4S643232H-T170 SAMSUNG TSOP | K4S643232H-T170.pdf | |
![]() | MMBT5550-NL | MMBT5550-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBT5550-NL.pdf |