창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD46302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD46302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD46302 | |
| 관련 링크 | BD46, BD46302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820GLAAP | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820GLAAP.pdf | |
![]() | 416F2501XADR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XADR.pdf | |
![]() | SIT8924BA-88-33N-27.0000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ NC | SIT8924BA-88-33N-27.0000Y.pdf | |
![]() | BYT61-600 | BYT61-600 ST MODULE | BYT61-600.pdf | |
![]() | TH50VPF2680 | TH50VPF2680 TOSHIBA BGA | TH50VPF2680.pdf | |
![]() | 10AXF10000M25X20 | 10AXF10000M25X20 Rubycon DIP-2 | 10AXF10000M25X20.pdf | |
![]() | MC34119L(SOP-8) | MC34119L(SOP-8) NULL NA | MC34119L(SOP-8).pdf | |
![]() | E-TDA7421N=TDA7421N-LF | E-TDA7421N=TDA7421N-LF ST QFP | E-TDA7421N=TDA7421N-LF.pdf | |
![]() | 9000 IPG RC300MD 2 | 9000 IPG RC300MD 2 ATI BGA | 9000 IPG RC300MD 2.pdf | |
![]() | LA1802.. | LA1802.. SANYO DIP | LA1802...pdf | |
![]() | GF505C | GF505C MDD/ TO-220AB | GF505C.pdf | |
![]() | VT20N1 | VT20N1 perkinElmer DIP-2 | VT20N1.pdf |