창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD463 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD463 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD463 | |
관련 링크 | BD4, BD463 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F1778433M2FBT0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F1778433M2FBT0.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF97R6U | RES SMD 97.6 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF97R6U.pdf | |
![]() | CRCW0201374KFNED | RES SMD 374K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201374KFNED.pdf | |
![]() | PME271M610 | PME271M610 N/A SMD or Through Hole | PME271M610.pdf | |
![]() | PCD3352AT/084/F4 | PCD3352AT/084/F4 PHI SOP | PCD3352AT/084/F4.pdf | |
![]() | W25X40=S25FL004 | W25X40=S25FL004 Winbond SMD or Through Hole | W25X40=S25FL004.pdf | |
![]() | 5D28 3.3UH | 5D28 3.3UH ORIGINAL SOT89 | 5D28 3.3UH.pdf | |
![]() | 22UF/35V 5*7 | 22UF/35V 5*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/35V 5*7.pdf | |
![]() | FLM217 | FLM217 MAX SMD or Through Hole | FLM217.pdf | |
![]() | LTWUB-20AMFM-SL7A01 | LTWUB-20AMFM-SL7A01 LTW SMD or Through Hole | LTWUB-20AMFM-SL7A01.pdf | |
![]() | JRW017A0B8-66Z | JRW017A0B8-66Z TYCO PIN | JRW017A0B8-66Z.pdf | |
![]() | M5M23400A-329RV/310VP/330RV/326VP | M5M23400A-329RV/310VP/330RV/326VP MEMORY SMD | M5M23400A-329RV/310VP/330RV/326VP.pdf |