창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD45431G-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD45431G-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD45431G-TR | |
관련 링크 | BD4543, BD45431G-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CJT200470RJJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 200W | CJT200470RJJ.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ204U | RES SMD 200K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ204U.pdf | |
![]() | ESR18EZPF6341 | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF6341.pdf | |
![]() | 0603-330R J | 0603-330R J ORIGINAL 0603-330R8P4R | 0603-330R J.pdf | |
![]() | CY7C130-55PI | CY7C130-55PI CYPRESS DIP48 | CY7C130-55PI.pdf | |
![]() | MIW3045 | MIW3045 MINMAX DC-DC | MIW3045.pdf | |
![]() | C1608X5R0G226MT000 | C1608X5R0G226MT000 TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0G226MT000.pdf | |
![]() | QG88CGL ES | QG88CGL ES INTEL BGA | QG88CGL ES.pdf | |
![]() | A10605RNCQ | A10605RNCQ ORIGINAL SMD or Through Hole | A10605RNCQ.pdf | |
![]() | HM514260CTT8 | HM514260CTT8 HITACHI TSOP40 | HM514260CTT8.pdf | |
![]() | LMSP54LA-518TEMP | LMSP54LA-518TEMP MURATA 5.4X4.0 | LMSP54LA-518TEMP.pdf | |
![]() | LQG18HH56NJ00D | LQG18HH56NJ00D murata N A | LQG18HH56NJ00D.pdf |