창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD401 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD401 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD401 | |
| 관련 링크 | BD4, BD401 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H070C080AA | 7pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H070C080AA.pdf | |
![]() | 8Y19220001 | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y19220001.pdf | |
![]() | QM30-26PA-EP 50 | QM30-26PA-EP 50 HRS SMD or Through Hole | QM30-26PA-EP 50.pdf | |
![]() | ESD5Z50T1G | ESD5Z50T1G ON SMD or Through Hole | ESD5Z50T1G.pdf | |
![]() | UMZ1N NOPB | UMZ1N NOPB ROHM SOT363 | UMZ1N NOPB.pdf | |
![]() | TL062MD | TL062MD STM SMD or Through Hole | TL062MD.pdf | |
![]() | SN75ALS180DG4 | SN75ALS180DG4 TI SOP | SN75ALS180DG4.pdf | |
![]() | JENNY173 | JENNY173 ORIGINAL SMD or Through Hole | JENNY173.pdf | |
![]() | MAX9117EXK+T | MAX9117EXK+T MAXIM SC70-5 | MAX9117EXK+T.pdf | |
![]() | HD74LV157AT | HD74LV157AT RENESAS TSSOP16 | HD74LV157AT.pdf | |
![]() | M21038/27-20 | M21038/27-20 DDC DIP | M21038/27-20.pdf | |
![]() | P8052 | P8052 INTEL DIP | P8052.pdf |