- BD3869F
- 제조업체 부품 번호
- BD3869F
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BD3869F ROHM SOP-14L
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BD3869F 가격 및 조달
가능 수량
128410 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BD3869F 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BD3869F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BD3869F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BD3869F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BD3869F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3869F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3869F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3869F | |
| 관련 링크 | BD38, BD3869F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BD3869F 의 관련 제품
 | GQM1555C2D3R9WB01D | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R9WB01D.pdf | |
| MA-505 24.5760M-C3: ROHS | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 24.5760M-C3: ROHS.pdf | |
| GMS34112TK | GMS34112TK HYNIX DIP | GMS34112TK.pdf | |
| BFQ166 / BFQ166 | BFQ166 / BFQ166 PHILIPS SOT-223 | BFQ166 / BFQ166.pdf | |
| RN1906FE | RN1906FE TOSHIBA SOT-363 | RN1906FE.pdf | |
| CY74FCT16245ATPAC | CY74FCT16245ATPAC CY SMD | CY74FCT16245ATPAC.pdf | |
| M90822PFM-G-121E1 | M90822PFM-G-121E1 FUJI QFP | M90822PFM-G-121E1.pdf | |
| NCP700MN330R2G | NCP700MN330R2G ON 6 Pin DFN 2 x 2.2 | NCP700MN330R2G.pdf | |
| CB413M1 | CB413M1 TDK SMD or Through Hole | CB413M1.pdf | |
| WP92423L1 | WP92423L1 TI SOP | WP92423L1.pdf | |
| EN80C186EB | EN80C186EB intel SMD or Through Hole | EN80C186EB.pdf | |
| 53779-0270 | 53779-0270 MOLEX SMD or Through Hole | 53779-0270.pdf |