창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD3869AF/AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD3869AF/AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD3869AF/AS | |
관련 링크 | BD3869, BD3869AF/AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X8R1C105K125AE | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J3X8R1C105K125AE.pdf | |
![]() | 744901110 | 10nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.3 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 744901110.pdf | |
![]() | CRG0402J22K/10 | RES SMD 22K OHM 5% 1/16W 0402 | CRG0402J22K/10.pdf | |
![]() | RG1005R-37R4-D-T10 | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-37R4-D-T10.pdf | |
![]() | RG3216P-1602-B-T1 | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1602-B-T1.pdf | |
![]() | M5295AFP 600C | M5295AFP 600C MIT SOP 8 | M5295AFP 600C.pdf | |
![]() | 1W363-M020 | 1W363-M020 SONY SMD or Through Hole | 1W363-M020.pdf | |
![]() | NJM2279M(TE2) | NJM2279M(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJM2279M(TE2).pdf | |
![]() | TDA12021H1/N1F11/C7 | TDA12021H1/N1F11/C7 PHILIPS QFP | TDA12021H1/N1F11/C7.pdf | |
![]() | HRF1K49211 | HRF1K49211 N/A SOP8 | HRF1K49211.pdf | |
![]() | MAX3509EUPCW+ | MAX3509EUPCW+ MAXIM SOP | MAX3509EUPCW+.pdf | |
![]() | G6K-2F-TRDC3 | G6K-2F-TRDC3 OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-TRDC3.pdf |