창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3867AFV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3867AFV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3867AFV-E2 | |
| 관련 링크 | BD3867A, BD3867AFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E560JPDM | CMR MICA | CMR05E560JPDM.pdf | |
![]() | Y0007514R300B0L | RES 514.3 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007514R300B0L.pdf | |
![]() | AS2216QN-31 | AS2216QN-31 ALLIANCE BGA | AS2216QN-31.pdf | |
![]() | M51387P. | M51387P. MIT DIP | M51387P..pdf | |
![]() | 2SK445 | 2SK445 ORIGINAL to-92 | 2SK445.pdf | |
![]() | DB 3 | DB 3 STM SMD or Through Hole | DB 3.pdf | |
![]() | 520C292T500DE2B | 520C292T500DE2B CDE DIP | 520C292T500DE2B.pdf | |
![]() | CB100M0022RSG-1010 | CB100M0022RSG-1010 YAGEO SMD | CB100M0022RSG-1010.pdf | |
![]() | G03D3B | G03D3B ORIGINAL DIP-6 | G03D3B.pdf | |
![]() | LP5526TL/NOPB | LP5526TL/NOPB NSC MICROSMD-25 | LP5526TL/NOPB.pdf | |
![]() | D87L75AIU | D87L75AIU XR SSOP20 | D87L75AIU.pdf | |
![]() | HX8673 | HX8673 HIMAX TCPCOF | HX8673.pdf |