창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD3860K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD3860K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD3860K | |
관련 링크 | BD38, BD3860K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E1R6WA03L | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R6WA03L.pdf | |
![]() | HCE681MBCDF0KR | 680pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HCE681MBCDF0KR.pdf | |
![]() | IDT71V256SB12PZ | IDT71V256SB12PZ IDT TSSOP28 | IDT71V256SB12PZ.pdf | |
![]() | PXA270C5C41 | PXA270C5C41 INTEL SMD or Through Hole | PXA270C5C41.pdf | |
![]() | 6C3 | 6C3 ST SMD or Through Hole | 6C3.pdf | |
![]() | TA31103 | TA31103 TOS SOP | TA31103.pdf | |
![]() | 87437-0233 | 87437-0233 molex 2p-1.5 | 87437-0233.pdf | |
![]() | RN731JLTD1371B25 | RN731JLTD1371B25 KOA SMD | RN731JLTD1371B25.pdf | |
![]() | SJA1000TN1 | SJA1000TN1 NXP SOP | SJA1000TN1.pdf | |
![]() | V23061-A1006-A402 | V23061-A1006-A402 TYCO SMD or Through Hole | V23061-A1006-A402.pdf | |
![]() | CY7C1041DV33-10ZSXC | CY7C1041DV33-10ZSXC CYPRESS TSOP | CY7C1041DV33-10ZSXC.pdf | |
![]() | PEF2260NV2.0 | PEF2260NV2.0 INF SMD or Through Hole | PEF2260NV2.0.pdf |