창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD3702FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD3702FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD3702FV | |
관련 링크 | BD37, BD3702FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-0603CD121JTT | 122nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD121JTT.pdf | |
![]() | 106-562F | 5.6µH Unshielded Inductor 185mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 106-562F.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ474 | RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ474.pdf | |
![]() | ERJ-L08UJ77MV | RES SMD 0.077 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ77MV.pdf | |
![]() | CMF70150R00FKEK | RES 150 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70150R00FKEK.pdf | |
![]() | LSIFC919XAO | LSIFC919XAO LSI BGA | LSIFC919XAO.pdf | |
![]() | 19.2MHZ/ERF3003C | 19.2MHZ/ERF3003C NDK SMD or Through Hole | 19.2MHZ/ERF3003C.pdf | |
![]() | LM6164J/883Q | LM6164J/883Q NSC DIP | LM6164J/883Q.pdf | |
![]() | 3100082-24 | 3100082-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3100082-24.pdf | |
![]() | LQH13R3J04M00-03/T052 | LQH13R3J04M00-03/T052 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH13R3J04M00-03/T052.pdf | |
![]() | PBJ201209T-190Y-N | PBJ201209T-190Y-N CHILISIN SMD | PBJ201209T-190Y-N.pdf | |
![]() | MAX167CENG+ | MAX167CENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX167CENG+.pdf |