창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD37 | |
관련 링크 | BD, BD37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR01MRTF8061 | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF8061.pdf | |
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![]() | DS1864S | DS1864S DALLAS SOP-28 | DS1864S.pdf | |
![]() | 047388-1001 | 047388-1001 molex SIM | 047388-1001.pdf | |
![]() | SMD2920--150 | SMD2920--150 Raychem/BOURNS SMD or Through Hole | SMD2920--150.pdf | |
![]() | 74LV06ANSR | 74LV06ANSR TI SOP14 | 74LV06ANSR.pdf | |
![]() | CSFM104-HF | CSFM104-HF Comchip MiniSMA | CSFM104-HF.pdf | |
![]() | YMU7836-W | YMU7836-W ORIGINAL SMD or Through Hole | YMU7836-W.pdf |