창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3504 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3504 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3504 | |
| 관련 링크 | BD3, BD3504 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADJ41048 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX, 1A1B, 1-COIL | ADJ41048.pdf | |
![]() | RT0603DRE0712K1L | RES SMD 12.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0712K1L.pdf | |
![]() | CRCW12061K54FKEB | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K54FKEB.pdf | |
![]() | E3Z-LR86 | SENSOR PHOTOELECTRIC 2M | E3Z-LR86.pdf | |
![]() | T496C686M004AS | T496C686M004AS KEMET SMD or Through Hole | T496C686M004AS.pdf | |
![]() | TC54VC5802ECB713 | TC54VC5802ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC5802ECB713.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF-85 | HY62UF16201ALLF-85 HYNIX BGA | HY62UF16201ALLF-85.pdf | |
![]() | TLV2763I | TLV2763I TI SOP14 | TLV2763I.pdf | |
![]() | B43699A5476Q000 | B43699A5476Q000 EPCOS SMD or Through Hole | B43699A5476Q000.pdf | |
![]() | USB2S02-HD | USB2S02-HD SMSC QFN | USB2S02-HD.pdf | |
![]() | 1~3W | 1~3W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1~3W.pdf | |
![]() | AT45DB081B-RV | AT45DB081B-RV ATMEL SOP28 | AT45DB081B-RV.pdf |