창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD3502FVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD3502FVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD3502FVM | |
관련 링크 | BD350, BD3502FVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP386M522160YT4 | 2.2µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.378" W (58.00mm x 35.00mm) | MKP386M522160YT4.pdf | |
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![]() | SR2512JK-0768RL | RES SMD 68 OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-0768RL.pdf | |
![]() | FST3140 | FST3140 APTMICROSEMI TO-220AB | FST3140.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-2.5 | SP6200EM5-L-2.5 SIPEX SOT23-5 | SP6200EM5-L-2.5.pdf | |
![]() | 7CH | 7CH ORIGINAL 5P | 7CH.pdf | |
![]() | B08B-XASK-1 | B08B-XASK-1 JST SMD or Through Hole | B08B-XASK-1.pdf | |
![]() | KAL003004M-DG55000 | KAL003004M-DG55000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAL003004M-DG55000.pdf | |
![]() | HFCN-15 | HFCN-15 MINI SMD or Through Hole | HFCN-15.pdf | |
![]() | H5TS5163MFR-12G | H5TS5163MFR-12G HYNIX BGA | H5TS5163MFR-12G.pdf | |
![]() | PD150KN16 | PD150KN16 NI SMD or Through Hole | PD150KN16.pdf |