창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD323 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD323 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD323 | |
관련 링크 | BD3, BD323 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 067502.5DRT4P | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL | 067502.5DRT4P.pdf | |
![]() | BZX384C18-HE3-08 | DIODE ZENER 18V 200MW SOD323 | BZX384C18-HE3-08.pdf | |
![]() | S0603-56NH3B | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NH3B.pdf | |
![]() | 105R-682FS | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105R-682FS.pdf | |
![]() | B41303A3229M002 | B41303A3229M002 EPCOS DIP-2 | B41303A3229M002.pdf | |
![]() | UPD789166GB-591-8ES | UPD789166GB-591-8ES NEC QFP | UPD789166GB-591-8ES.pdf | |
![]() | BU2461-2B | BU2461-2B ROHM SOP20 | BU2461-2B.pdf | |
![]() | T421DSE | T421DSE Taimec QFP | T421DSE.pdf | |
![]() | 593D104X0035A2T | 593D104X0035A2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D104X0035A2T.pdf | |
![]() | MN101C54ATA1 | MN101C54ATA1 PANASONIC QFP | MN101C54ATA1.pdf | |
![]() | AX2000-FGG896 | AX2000-FGG896 ACTELFPGA SMD or Through Hole | AX2000-FGG896.pdf |