창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3085EESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3085EESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3085EESA | |
| 관련 링크 | BD3085, BD3085EESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T370F226M035AS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 1.3 Ohm 0.375" L x 0.150" W (9.53mm x 3.81mm) | T370F226M035AS.pdf | ||
![]() | 7V-28.224MAAV-T | 28.224MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-28.224MAAV-T.pdf | |
![]() | CMF5530K900BERE70 | RES 30.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K900BERE70.pdf | |
![]() | TSB43DA42AGHC | TSB43DA42AGHC TI BGA | TSB43DA42AGHC.pdf | |
![]() | 76387977 | 76387977 TI DIP8 | 76387977.pdf | |
![]() | ADG821BRMZ | ADG821BRMZ AD MSOP-8 | ADG821BRMZ.pdf | |
![]() | HY628100BLLT1-70I | HY628100BLLT1-70I HYNIX SMD or Through Hole | HY628100BLLT1-70I.pdf | |
![]() | SIHFR320TR-E3 | SIHFR320TR-E3 IR TO-252 | SIHFR320TR-E3.pdf | |
![]() | FS10ASJ-03F | FS10ASJ-03F MITSUBISHI TO-252 | FS10ASJ-03F.pdf | |
![]() | 2N1562 | 2N1562 MOT CAN | 2N1562.pdf | |
![]() | G200-400-B3 | G200-400-B3 NVIDIA Tray | G200-400-B3.pdf | |
![]() | T3300018 | T3300018 Amphenol SMD or Through Hole | T3300018.pdf |