창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD307B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD307B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD307B | |
| 관련 링크 | BD3, BD307B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-40625.0000M-G:ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-40625.0000M-G:ROHS.pdf | |
![]() | APTGT75TDU60PG | IGBT MOD TRPL DUAL SOURCE SP6-P | APTGT75TDU60PG.pdf | |
![]() | RG1608N-5490-W-T1 | RES SMD 549 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-5490-W-T1.pdf | |
![]() | MLX90360KGO-ACD-000-RE | IC SENSOR INTERFACE PROG 16TSSOP | MLX90360KGO-ACD-000-RE.pdf | |
![]() | NRSY681M10V10X12.5TB | NRSY681M10V10X12.5TB NIC DIP | NRSY681M10V10X12.5TB.pdf | |
![]() | AT93C66N-10SI2 | AT93C66N-10SI2 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66N-10SI2.pdf | |
![]() | BL8508 | BL8508 BELLING SOT23-5 | BL8508.pdf | |
![]() | IRF33151S | IRF33151S IR TO-263 | IRF33151S.pdf | |
![]() | E-L9823013TR | E-L9823013TR ST SMD or Through Hole | E-L9823013TR.pdf | |
![]() | CY7C19920VC | CY7C19920VC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C19920VC.pdf | |
![]() | PBL38620/1S0TR1A | PBL38620/1S0TR1A ERICSON SMD or Through Hole | PBL38620/1S0TR1A.pdf | |
![]() | IBM25PPC750CXEJP2013T | IBM25PPC750CXEJP2013T IBM BGA256 | IBM25PPC750CXEJP2013T.pdf |