창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD2812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD2812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD2812 | |
| 관련 링크 | BD2, BD2812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| T55A106M6R3C0200 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A106M6R3C0200.pdf | ||
![]() | CMF5515K770BHEK | RES 15.77K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K770BHEK.pdf | |
![]() | P51-1500-A-Y-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1500-A-Y-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | S5C7377A01-Y080 | S5C7377A01-Y080 SAMSUNG BGA | S5C7377A01-Y080.pdf | |
![]() | DSPIC30F401230ISO | DSPIC30F401230ISO Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F401230ISO.pdf | |
![]() | JW1aFSN-24V | JW1aFSN-24V NAIS SMD or Through Hole | JW1aFSN-24V.pdf | |
![]() | 0805B273J500CG | 0805B273J500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B273J500CG.pdf | |
![]() | MC9S08SH8CWJR | MC9S08SH8CWJR FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S08SH8CWJR.pdf | |
![]() | 253RL110 | 253RL110 IR SMD or Through Hole | 253RL110.pdf | |
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