창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD277. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD277. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD277. | |
| 관련 링크 | BD2, BD277. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IDT71V67603S133BGGI | IDT71V67603S133BGGI IDT BGA | IDT71V67603S133BGGI.pdf | |
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![]() | T8038NLT | T8038NLT PULSR SOP16 | T8038NLT.pdf | |
![]() | XC95144XLTM | XC95144XLTM XILINX QFP | XC95144XLTM.pdf | |
![]() | MB425MG | MB425MG FUJITSU SMD or Through Hole | MB425MG.pdf | |
![]() | VG26US18165CT-5 | VG26US18165CT-5 vg TSOP44-II | VG26US18165CT-5.pdf | |
![]() | 216XCCGA16F | 216XCCGA16F ATI BGA | 216XCCGA16F.pdf |