창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD267 | |
| 관련 링크 | BD2, BD267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3ARW683V | RES SMD 68K OHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW683V.pdf | |
![]() | RT1206WRD07215RL | RES SMD 215 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07215RL.pdf | |
![]() | AME8500AEETA23Z | AME8500AEETA23Z AME SOT-23-3L | AME8500AEETA23Z.pdf | |
![]() | G9842AP | G9842AP ST SMD-16 | G9842AP.pdf | |
![]() | J12006+ | J12006+ FAIRCHILD SMD or Through Hole | J12006+.pdf | |
![]() | GT10Q303 | GT10Q303 TOSHIBA TO-3P | GT10Q303.pdf | |
![]() | HSP45102SI-3 | HSP45102SI-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP45102SI-3.pdf | |
![]() | FDG6306P_Q | FDG6306P_Q FSC SMD or Through Hole | FDG6306P_Q.pdf | |
![]() | Y27059Y1 | Y27059Y1 PHILIPS QFP | Y27059Y1.pdf | |
![]() | MA-307-2 | MA-307-2 TDK SMD or Through Hole | MA-307-2.pdf | |
![]() | SMI-252018-R10J | SMI-252018-R10J ORIGINAL 2520-R10J | SMI-252018-R10J.pdf | |
![]() | CT-6V504 | CT-6V504 COPAL SMD or Through Hole | CT-6V504.pdf |