창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD266L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD266L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD266L | |
| 관련 링크 | BD2, BD266L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S1N2STD25 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N2STD25.pdf | |
![]() | HSDL4400 | HSDL4400 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSDL4400.pdf | |
![]() | MB8516HCZ-G (2716) | MB8516HCZ-G (2716) FUJITSU C.DIP | MB8516HCZ-G (2716).pdf | |
![]() | MMPQ3906, | MMPQ3906, MOT SMD-16 | MMPQ3906,.pdf | |
![]() | CD7268GP | CD7268GP SEMICE SDIP | CD7268GP.pdf | |
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![]() | XCV400E-8BG676C | XCV400E-8BG676C XILINX BGA | XCV400E-8BG676C.pdf | |
![]() | STK470-020A | STK470-020A CHINA SMD or Through Hole | STK470-020A.pdf | |
![]() | B7710 | B7710 EPCOS SMD | B7710.pdf | |
![]() | RN1101(T5LSONY | RN1101(T5LSONY TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1101(T5LSONY.pdf | |
![]() | APL3510ABI-TRG | APL3510ABI-TRG ANPEC SOT-23-5 | APL3510ABI-TRG.pdf |