창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD258-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD258-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD258-60 | |
관련 링크 | BD25, BD258-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FXO-HC536R-49.152 | 49.152MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC536R-49.152.pdf | |
![]() | AZ78L09R-E1 | AZ78L09R-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ78L09R-E1.pdf | |
![]() | 215R4GADC21 RAGE128P | 215R4GADC21 RAGE128P ATI BGA | 215R4GADC21 RAGE128P.pdf | |
![]() | LIA3040 | LIA3040 LSI PLCC | LIA3040.pdf | |
![]() | SFH6116-4 | SFH6116-4 SIEMENS SOP4 | SFH6116-4.pdf | |
![]() | XC6VLX760T-3FFG1760C | XC6VLX760T-3FFG1760C XILINX BGA | XC6VLX760T-3FFG1760C.pdf | |
![]() | C0603BRNP09BN1R0 | C0603BRNP09BN1R0 YAGEO SMD or Through Hole | C0603BRNP09BN1R0.pdf | |
![]() | 3793AN | 3793AN ORIGINAL SOP-8 | 3793AN.pdf | |
![]() | CY37128VP100-1 | CY37128VP100-1 CYPRESS QFP | CY37128VP100-1.pdf | |
![]() | L-174XGT | L-174XGT KIBGBRIGHT ROHS | L-174XGT.pdf | |
![]() | CL10C8R2DB8ANNC | CL10C8R2DB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C8R2DB8ANNC.pdf |