창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD2561616B-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD2561616B-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD2561616B-TR | |
관련 링크 | BD25616, BD2561616B-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD107K016R0125 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107K016R0125.pdf | |
![]() | 20100320431 | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | 20100320431.pdf | |
![]() | 1N6464US | TVS DIODE 15VWM 26.5VC BMELF | 1N6464US.pdf | |
![]() | 1N5235B | DIODE ZENER 6.8V 500MW DO35 | 1N5235B.pdf | |
![]() | SYF1A475MRJ | SYF1A475MRJ ELNA SMD or Through Hole | SYF1A475MRJ.pdf | |
![]() | TCM809LENB703 | TCM809LENB703 MICROCHIP SOP | TCM809LENB703.pdf | |
![]() | RPI220 | RPI220 ROHM DIP | RPI220.pdf | |
![]() | MB606E13PF-G-BND-BK | MB606E13PF-G-BND-BK FUJ QFP | MB606E13PF-G-BND-BK.pdf | |
![]() | M37477E8FP | M37477E8FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37477E8FP.pdf | |
![]() | NRC336M10R12 | NRC336M10R12 NEC SMD or Through Hole | NRC336M10R12.pdf | |
![]() | SAA7187WP01 | SAA7187WP01 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7187WP01.pdf | |
![]() | TL1454CPWR T1454 | TL1454CPWR T1454 TEXAS SMD or Through Hole | TL1454CPWR T1454.pdf |