창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD246E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD246E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD246E | |
| 관련 링크 | BD2, BD246E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H4R1CA16D | 4.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R1CA16D.pdf | |
![]() | DSC1003DL2-148.5000T | 148.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 9.6mA Standby (Power Down) | DSC1003DL2-148.5000T.pdf | |
![]() | RN1303(TE85L,F) | TRANS PREBIAS NPN 0.1W USM | RN1303(TE85L,F).pdf | |
![]() | JMK105BJ224MV-B | JMK105BJ224MV-B NEC NULL | JMK105BJ224MV-B.pdf | |
![]() | DA323U FR T106 | DA323U FR T106 ROHM SOT323 | DA323U FR T106.pdf | |
![]() | W78E52BP | W78E52BP WINBOND SMD or Through Hole | W78E52BP.pdf | |
![]() | MCP1256-EUN | MCP1256-EUN MICROCHIP MSOP-10 | MCP1256-EUN.pdf | |
![]() | LPR2400DK | LPR2400DK RFM SMD or Through Hole | LPR2400DK.pdf | |
![]() | DSP1610F13E | DSP1610F13E MOTOROLA QFP | DSP1610F13E.pdf | |
![]() | TC7SH07FE | TC7SH07FE TOS SOT | TC7SH07FE.pdf | |
![]() | LM336MX-5.0 NOPB | LM336MX-5.0 NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM336MX-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | OP22EH | OP22EH AD CAN | OP22EH.pdf |