창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD242BFI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD242BFI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD242BFI | |
| 관련 링크 | BD24, BD242BFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-270-18-30BQ-DS | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | CF14JB6K20 | CARBON FILM 0.25W 5% 6.2K OHM | CF14JB6K20.pdf | |
![]() | CIS-VF10 | CIS-VF10 CISNSOR QFN | CIS-VF10.pdf | |
![]() | LY616416 | LY616416 Lyontek 44TSOP-II | LY616416.pdf | |
![]() | CSB522P | CSB522P MURATA SMD or Through Hole | CSB522P.pdf | |
![]() | NJM2370R37-TE1 | NJM2370R37-TE1 NJR SOP | NJM2370R37-TE1.pdf | |
![]() | T1589N | T1589N ORIGINAL SMD or Through Hole | T1589N.pdf | |
![]() | MN152811TZ | MN152811TZ MAT SMD or Through Hole | MN152811TZ.pdf | |
![]() | MT49H16M36HU-25E | MT49H16M36HU-25E MICRON BGA-144D | MT49H16M36HU-25E.pdf | |
![]() | PJSMS05 | PJSMS05 PANJIT SOT123 | PJSMS05.pdf | |
![]() | 30R | 30R TDK SMD or Through Hole | 30R.pdf |