창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD240AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD240AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD240AS | |
| 관련 링크 | BD24, BD240AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E750JPDM | CMR MICA | CMR04E750JPDM.pdf | |
![]() | RCP2512W820RJEA | RES SMD 820 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W820RJEA.pdf | |
![]() | CW010R8200JE73HS | RES 0.82 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R8200JE73HS.pdf | |
![]() | AD7839ASZ-REEL | AD7839ASZ-REEL ADI MQFP-44 | AD7839ASZ-REEL.pdf | |
![]() | DNIe-STL20 | DNIe-STL20 Samsung BGA(40Tray) | DNIe-STL20.pdf | |
![]() | ADSP-21364 | ADSP-21364 ADI 136 CSP BGA 144 LD | ADSP-21364.pdf | |
![]() | MAX8959EWG+T | MAX8959EWG+T MAXIM BGA | MAX8959EWG+T.pdf | |
![]() | T351H107M006AT | T351H107M006AT KEMET DIP | T351H107M006AT.pdf | |
![]() | LCMXO2280C-4BN256I | LCMXO2280C-4BN256I Lattice original pack | LCMXO2280C-4BN256I.pdf | |
![]() | TS87C251G2D-24IA | TS87C251G2D-24IA ATMEL DIP | TS87C251G2D-24IA.pdf | |
![]() | 74HC4046AD,652 | 74HC4046AD,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC4046AD,652.pdf | |
![]() | FPA100-470RJ | FPA100-470RJ ARCOL SMD or Through Hole | FPA100-470RJ.pdf |