창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD239-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD239-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD239-S | |
관련 링크 | BD23, BD239-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5KP8.0CA-G | TVS DIODE 8VWM 13.6VC R6 | 5KP8.0CA-G.pdf | ||
RP73D1J56R2BTG | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J56R2BTG.pdf | ||
mls0805-4s4-102 | mls0805-4s4-102 FERROXCUBE SMD or Through Hole | mls0805-4s4-102.pdf | ||
F10GLZ47 | F10GLZ47 ORIGINAL TO-220 | F10GLZ47.pdf | ||
ML-460 | ML-460 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-460.pdf | ||
R6764-51 | R6764-51 CONEXANT QFP | R6764-51.pdf | ||
AA6018 | AA6018 AGAMEM SOP8 | AA6018.pdf | ||
LM103CH/883 | LM103CH/883 NS CAN | LM103CH/883.pdf | ||
TM2302FV | TM2302FV TECHMOS SOT-23 | TM2302FV.pdf | ||
PIC16C54C-04/SO4AP | PIC16C54C-04/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54C-04/SO4AP.pdf | ||
SRF950NBC31-TB12R | SRF950NBC31-TB12R TOSHIBA SMD or Through Hole | SRF950NBC31-TB12R.pdf |