창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD237G. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD237G. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD237G. | |
관련 링크 | BD23, BD237G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7427154 | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.630" Dia (16.00mm) OD 1.693" W x 1.259" H (43.00mm x 32.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427154.pdf | |
![]() | 53398-0790 | 53398-0790 MLEX Pb-free | 53398-0790.pdf | |
![]() | ERB91-02TP1 | ERB91-02TP1 ORIGINAL DO-27 | ERB91-02TP1.pdf | |
![]() | SPRC202-PD051 | SPRC202-PD051 ORIGINAL DIP20P | SPRC202-PD051.pdf | |
![]() | RF38F4455LLYBQ1 | RF38F4455LLYBQ1 INTEL BGA | RF38F4455LLYBQ1.pdf | |
![]() | LM1236BDMC/NA | LM1236BDMC/NA NSC DIP | LM1236BDMC/NA.pdf | |
![]() | C61F133 | C61F133 chipON SOPDIP | C61F133.pdf | |
![]() | CA7660CPA | CA7660CPA I DIP-8 | CA7660CPA.pdf | |
![]() | MPC755B-RX350LE | MPC755B-RX350LE MOTOROLA BGA | MPC755B-RX350LE.pdf | |
![]() | XB/423 | XB/423 TOSHIBA SOT-423 | XB/423.pdf | |
![]() | D8253-2/D8253 | D8253-2/D8253 ORIGINAL DIP | D8253-2/D8253.pdf |