창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD229. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD229. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD229. | |
관련 링크 | BD2, BD229. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4816P-T01-103LF | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-T01-103LF.pdf | |
![]() | R1131D281B | R1131D281B RICOH SON-6 | R1131D281B.pdf | |
![]() | C3225Y5V1H475ZT | C3225Y5V1H475ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H475ZT.pdf | |
![]() | ULA50FB033 | ULA50FB033 UC PLCC28 | ULA50FB033.pdf | |
![]() | RS1DT/R | RS1DT/R PANJIT 1808 | RS1DT/R.pdf | |
![]() | RESCH69R8F1/10W0603R | RESCH69R8F1/10W0603R ORIGINAL SMD or Through Hole | RESCH69R8F1/10W0603R.pdf | |
![]() | AD583JQ | AD583JQ AD DIP | AD583JQ.pdf | |
![]() | SB-003-1 | SB-003-1 NEC QFP | SB-003-1.pdf | |
![]() | DG300-5.0~7.5 DG331-5.0 | DG300-5.0~7.5 DG331-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG300-5.0~7.5 DG331-5.0.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-JIB0 | K9F1G08U0A-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F1G08U0A-JIB0.pdf | |
![]() | 02F-003PL1B | 02F-003PL1B ORIGINAL QFP | 02F-003PL1B.pdf |