창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD2270HFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD2270HFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HVSOF5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD2270HFV | |
관련 링크 | BD227, BD2270HFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812RXR33K | 330nH Shielded Wirewound Inductor 418mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RXR33K.pdf | |
![]() | RG3216V-6191-B-T5 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-6191-B-T5.pdf | |
![]() | CC2530F64RHAT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2530F64RHAT.pdf | |
![]() | T1005A4-QFN32 | T1005A4-QFN32 SYNAPTIC QFN | T1005A4-QFN32.pdf | |
![]() | CD54HCT4060F | CD54HCT4060F HAR SMD or Through Hole | CD54HCT4060F.pdf | |
![]() | LC9165CP | LC9165CP ORIGINAL DIP-16 | LC9165CP.pdf | |
![]() | POMAP1510GGZG | POMAP1510GGZG BGA TI | POMAP1510GGZG.pdf | |
![]() | GL2136-15 | GL2136-15 GTM SOT-223 | GL2136-15.pdf | |
![]() | BAT64B5003 | BAT64B5003 INF Call | BAT64B5003.pdf | |
![]() | LSA0725/ISI53C1010R | LSA0725/ISI53C1010R ORIGINAL SMD or Through Hole | LSA0725/ISI53C1010R.pdf | |
![]() | TL78L08ACZ | TL78L08ACZ WS TO92 | TL78L08ACZ.pdf | |
![]() | DTE3411A | DTE3411A RH SMD or Through Hole | DTE3411A.pdf |