- BD2270HFKTR
- 제조업체 부품 번호
- BD2270HFKTR
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BD2270HFKTR ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BD2270HFKTR 가격 및 조달
가능 수량
86350 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BD2270HFKTR 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BD2270HFKTR 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BD2270HFKTR가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BD2270HFKTR 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BD2270HFKTR 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BD2270HFKTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD2270HFKTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD2270HFKTR | |
| 관련 링크 | BD2270, BD2270HFKTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BD2270HFKTR 의 관련 제품
-Kemet.jpg) | C1206T104J5RALTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206T104J5RALTU.pdf | |
 | LQW15AN18NG00D | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 270 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN18NG00D.pdf | |
.jpg) | RT0603BRC0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0769R8L.pdf | |
 | FCB4R68J | RES 0.68 OHM 4W 5% RADIAL | FCB4R68J.pdf | |
| AP2318M-ADJG1 | AP2318M-ADJG1 BCD SMD or Through Hole | AP2318M-ADJG1.pdf | |
| MC74FST3126DTR2MCMC | MC74FST3126DTR2MCMC ONSemiconductor TSSOP-14 | MC74FST3126DTR2MCMC.pdf | |
| 86R2A-R16-A13/R51L | 86R2A-R16-A13/R51L bourns DIP | 86R2A-R16-A13/R51L.pdf | |
| MIC5200-3.3BMTR | MIC5200-3.3BMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5200-3.3BMTR.pdf | |
| PJ4817 | PJ4817 PJ QFN16 | PJ4817.pdf | |
| C2B000455 | C2B000455 JAPAN QFP | C2B000455.pdf | |
| CXG1061TN | CXG1061TN SONY TSSOP-10 | CXG1061TN.pdf | |
| NB5373211 | NB5373211 Winbond BARECHIP | NB5373211.pdf |