창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD2270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD2270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD2270 | |
관련 링크 | BD2, BD2270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMH160VSN223MP50T | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH160VSN223MP50T.pdf | ||
SFR16S0002703JR500 | RES 270K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0002703JR500.pdf | ||
40J500E | RES 500 OHM 10W 5% AXIAL | 40J500E.pdf | ||
0402F473M500NT | 0402F473M500NT FH/ SMD or Through Hole | 0402F473M500NT.pdf | ||
450v150uf | 450v150uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 450v150uf.pdf | ||
TMS27C64-20JE | TMS27C64-20JE TI CDIP | TMS27C64-20JE.pdf | ||
C1608C0G1H100JT0Y0 | C1608C0G1H100JT0Y0 TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H100JT0Y0.pdf | ||
HCI-55564-5 | HCI-55564-5 HAR DIP | HCI-55564-5.pdf | ||
FS50VS-06 | FS50VS-06 MIT SMD or Through Hole | FS50VS-06.pdf | ||
UPC1571 | UPC1571 NEC DIP | UPC1571.pdf | ||
NRA685M6R3R8 | NRA685M6R3R8 NEC SMD or Through Hole | NRA685M6R3R8.pdf | ||
10SP180M | 10SP180M SANYO DIP | 10SP180M.pdf |