창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD2061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD2061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD2061 | |
| 관련 링크 | BD2, BD2061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1E224M080AA | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1E224M080AA.pdf | |
![]() | RT0805BRB0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0716R9L.pdf | |
![]() | TCI4433EPG | TCI4433EPG MIC DIP | TCI4433EPG.pdf | |
![]() | MP648DQJ | MP648DQJ MPS QFN | MP648DQJ.pdf | |
![]() | ME6206P182MR | ME6206P182MR ORIGINAL SOT-23 | ME6206P182MR.pdf | |
![]() | M5118165-60TK | M5118165-60TK OKI TSOP | M5118165-60TK.pdf | |
![]() | MB89647PF-G-133-BND | MB89647PF-G-133-BND FUJ QFP | MB89647PF-G-133-BND.pdf | |
![]() | SAS241KD07SBNLX014 | SAS241KD07SBNLX014 ORIGINAL DIP-2 | SAS241KD07SBNLX014.pdf | |
![]() | SB2N | SB2N ORIGINAL SMD or Through Hole | SB2N.pdf | |
![]() | AM29F016B-75E4C | AM29F016B-75E4C AMD TSOP | AM29F016B-75E4C.pdf | |
![]() | 00XH7-007-XTD | 00XH7-007-XTD AMI Call | 00XH7-007-XTD.pdf | |
![]() | R25XT31XJ202 | R25XT31XJ202 ROHM SMD or Through Hole | R25XT31XJ202.pdf |