창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD2056AFJ-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD2056AFJ-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD2056AFJ-E2 | |
| 관련 링크 | BD2056A, BD2056AFJ-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-1780-D-M | RES SMD 178 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1780-D-M.pdf | |
![]() | MRS25000C8069FC100 | RES 80.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8069FC100.pdf | |
| DLP-RF430BP | BOOSTERPACK RF430CL330 ADD-ON BD | DLP-RF430BP.pdf | ||
![]() | Z8F0831QH020SG | Z8F0831QH020SG ZILOG 20-QFN | Z8F0831QH020SG.pdf | |
![]() | TMS27C240-10/12 | TMS27C240-10/12 TI CDIP40 | TMS27C240-10/12.pdf | |
![]() | IMP5226LDWP | IMP5226LDWP IMP SMD | IMP5226LDWP.pdf | |
![]() | TCSVS1A226M8R | TCSVS1A226M8R SAMSUNG B | TCSVS1A226M8R.pdf | |
![]() | VSP2262Y/2K | VSP2262Y/2K TI/BB QFP | VSP2262Y/2K.pdf | |
![]() | XC9572XL-10VG44C | XC9572XL-10VG44C XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL-10VG44C.pdf | |
![]() | CY10E474L-5DI | CY10E474L-5DI CYPRESS CDIP | CY10E474L-5DI.pdf | |
![]() | GBJ2503 | GBJ2503 LT/SEP/TSC GBJ | GBJ2503.pdf | |
![]() | 221-1BF22-OXB8 | 221-1BF22-OXB8 SIEMENS N A | 221-1BF22-OXB8.pdf |