창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD2-12-ML2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD2-12-ML2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD2-12-ML2 | |
관련 링크 | BD2-12, BD2-12-ML2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VC1H1R5C | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H1R5C.pdf | ||
RT0603CRD0711R8L | RES SMD 11.8OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0711R8L.pdf | ||
Y162520K0000Q0R | RES SMD 20K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162520K0000Q0R.pdf | ||
HL0402ML240 | HL0402ML240 HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML240.pdf | ||
JRC2284 | JRC2284 JRC DIP16 | JRC2284.pdf | ||
27256-35/J | 27256-35/J MICROCHIP DIP | 27256-35/J.pdf | ||
854187 | 854187 SAW SMD or Through Hole | 854187.pdf | ||
C8051T605-GS | C8051T605-GS SILICON SMD or Through Hole | C8051T605-GS.pdf | ||
M5L27512 | M5L27512 MITSUBIS DIP28 | M5L27512.pdf | ||
UC2193 | UC2193 UN QFP | UC2193.pdf | ||
10V470UF(6*12) | 10V470UF(6*12) QIFA SMD or Through Hole | 10V470UF(6*12).pdf | ||
TL16CRK415PHBA-79 | TL16CRK415PHBA-79 TI QFP | TL16CRK415PHBA-79.pdf |