창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD177 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD177 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD177 | |
| 관련 링크 | BD1, BD177 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XN2D-1431 | XN2D-1431 OMRON SMD or Through Hole | XN2D-1431.pdf | |
![]() | DS-03-V | DS-03-V DIPTRONIC Call | DS-03-V.pdf | |
![]() | OMI-SH-112LM | OMI-SH-112LM OEG DIP | OMI-SH-112LM.pdf | |
![]() | L101S103 | L101S103 BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L101S103.pdf | |
![]() | PM6050ZRHTR-1D | PM6050ZRHTR-1D QUALCOMM SMD or Through Hole | PM6050ZRHTR-1D.pdf | |
![]() | M52S3216A-10BG | M52S3216A-10BG ESMT BGA | M52S3216A-10BG.pdf | |
![]() | 74LS175M1 | 74LS175M1 ST SOP | 74LS175M1.pdf | |
![]() | CBW321609U090 | CBW321609U090 FH SMD | CBW321609U090.pdf | |
![]() | NJU6626F | NJU6626F JRC TQFP10 | NJU6626F.pdf | |
![]() | K4G323222A-60PC | K4G323222A-60PC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G323222A-60PC.pdf | |
![]() | GRM40XTR472K50C560T178 | GRM40XTR472K50C560T178 MUR SMD or Through Hole | GRM40XTR472K50C560T178.pdf |