창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD158 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD158 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD158 | |
관련 링크 | BD1, BD158 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EXB-V8V750JV | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 1206 | EXB-V8V750JV.pdf | |
![]() | C42334-A347-A198 | C42334-A347-A198 TYCO 10BAG | C42334-A347-A198.pdf | |
![]() | ACDH | ACDH N/A 5SOT23 | ACDH.pdf | |
![]() | T2096 | T2096 UTC N A | T2096.pdf | |
![]() | MB422-508063301 | MB422-508063301 DECASwitchlab SMD or Through Hole | MB422-508063301.pdf | |
![]() | CXA1696 | CXA1696 SONY ZIP | CXA1696.pdf | |
![]() | 06-JXXI | 06-JXXI ORIGINAL LLP24 | 06-JXXI.pdf | |
![]() | GDZ2 | GDZ2 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | GDZ2.pdf | |
![]() | MD82C55A/BC | MD82C55A/BC INTEL DIP | MD82C55A/BC.pdf | |
![]() | HE1H688M25050 | HE1H688M25050 SAMW DIP2 | HE1H688M25050.pdf | |
![]() | 2C20X7R334K050R | 2C20X7R334K050R VISHAY DIP | 2C20X7R334K050R.pdf |