창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD1396S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD1396S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD1396S | |
관련 링크 | BD13, BD1396S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31B471KHFNFNE | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B471KHFNFNE.pdf | ||
C0603C221K1RACTU | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C221K1RACTU.pdf | ||
AT0805BRD0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0735R7L.pdf | ||
CMF50681R00FLEK | RES 681 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50681R00FLEK.pdf | ||
08-0128-02 | 08-0128-02 Cisco QFP | 08-0128-02.pdf | ||
HTFI-2000 | HTFI-2000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTFI-2000.pdf | ||
2SB736-T1B BW3 | 2SB736-T1B BW3 NEC SOT-23 | 2SB736-T1B BW3.pdf | ||
TSD66D*-000 | TSD66D*-000 cx SMD or Through Hole | TSD66D*-000.pdf | ||
B0515LM-W25 | B0515LM-W25 MORNSUN SIP | B0515LM-W25.pdf | ||
c0h30-0079 | c0h30-0079 SAMSUNG SMD or Through Hole | c0h30-0079.pdf | ||
XC2S200E-7FTG256I | XC2S200E-7FTG256I XILINX BGA | XC2S200E-7FTG256I.pdf |