창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD138-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD138-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD138-10 | |
| 관련 링크 | BD13, BD138-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108323-HMC479ST89 | 108323-HMC479ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 108323-HMC479ST89.pdf | |
![]() | 0805/151J/50V | 0805/151J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/151J/50V.pdf | |
![]() | SN74HC239DW | SN74HC239DW TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN74HC239DW.pdf | |
![]() | TA8677AN | TA8677AN TOSHIBA DIP64 | TA8677AN.pdf | |
![]() | DMN-8653B1 | DMN-8653B1 LSILOGIC BGA | DMN-8653B1.pdf | |
![]() | E36F501CPN392MFF5M | E36F501CPN392MFF5M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F501CPN392MFF5M.pdf | |
![]() | HSMP-3862-TR1 | HSMP-3862-TR1 AGILENT SOT-23 | HSMP-3862-TR1.pdf | |
![]() | BS62LV1027SIP70=628100 | BS62LV1027SIP70=628100 BSI/SOP SMD or Through Hole | BS62LV1027SIP70=628100.pdf | |
![]() | PTA4.759.035/3435AA001SA | PTA4.759.035/3435AA001SA ORIGINAL SMD or Through Hole | PTA4.759.035/3435AA001SA.pdf | |
![]() | 66LKB260ST | 66LKB260ST CLEARUP SMD or Through Hole | 66LKB260ST.pdf | |
![]() | KQ1008TE3R3J | KQ1008TE3R3J KOA SMD2520 | KQ1008TE3R3J.pdf |