창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD135 10STU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD135 10STU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD135 10STU | |
| 관련 링크 | BD135 , BD135 10STU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFJ92 | BFJ92 ORIGINAL CAN | BFJ92.pdf | |
![]() | SS23/2 | SS23/2 VISHAY DO-214 | SS23/2.pdf | |
![]() | VJ0805A100FXAAT | VJ0805A100FXAAT VISHAY SMD | VJ0805A100FXAAT.pdf | |
![]() | ENC28J60/SO | ENC28J60/SO MICROCHIP SOP | ENC28J60/SO.pdf | |
![]() | LXP-M FA10660 | LXP-M FA10660 LEDIL SMD or Through Hole | LXP-M FA10660.pdf | |
![]() | CEB6035L | CEB6035L CET TO-263 | CEB6035L.pdf | |
![]() | LTC4365ITS8#PBF | LTC4365ITS8#PBF LINEAR MSOP8 | LTC4365ITS8#PBF.pdf | |
![]() | DAC8881SRGERG4 | DAC8881SRGERG4 TI QFN24 | DAC8881SRGERG4.pdf | |
![]() | CX49GFNB03686H0PESZ1 | CX49GFNB03686H0PESZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX49GFNB03686H0PESZ1.pdf | |
![]() | CL32X106KQJNNN | CL32X106KQJNNN SAMSUNG SMD | CL32X106KQJNNN.pdf | |
![]() | smj320c25 | smj320c25 ORIGINAL SMD or Through Hole | smj320c25.pdf | |
![]() | PIC33FJ128MC706 | PIC33FJ128MC706 MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC33FJ128MC706.pdf |