창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD130Y. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD130Y. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD130Y. | |
| 관련 링크 | BD13, BD130Y. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32K16M00000.pdf | |
![]() | RC0201FR-07510KL | RES SMD 510K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07510KL.pdf | |
![]() | MXL5003S (QFN40) SMD | MXL5003S (QFN40) SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MXL5003S (QFN40) SMD.pdf | |
![]() | 74LCV08AMTR | 74LCV08AMTR ST SOP | 74LCV08AMTR.pdf | |
![]() | LVT14 | LVT14 TSSOP SMD or Through Hole | LVT14.pdf | |
![]() | XC2C384-10FT256C | XC2C384-10FT256C XILINX BGA256 | XC2C384-10FT256C.pdf | |
![]() | AD830JR SOIC. | AD830JR SOIC. AD SMD or Through Hole | AD830JR SOIC..pdf | |
![]() | N74F245DB_118 | N74F245DB_118 NXP 20-SSOP | N74F245DB_118.pdf | |
![]() | ERJM1WSF20MU | ERJM1WSF20MU ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJM1WSF20MU.pdf | |
![]() | C6262LKA01 | C6262LKA01 SAMSUNG QFP | C6262LKA01.pdf | |
![]() | P50NE08 | P50NE08 ST TO-220 | P50NE08.pdf |