창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD113. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD113. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD113. | |
| 관련 링크 | BD1, BD113. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H5R5DZ01D | 5.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H5R5DZ01D.pdf | |
![]() | H4P39KFCA | RES 39.0K OHM 1W 1% AXIAL | H4P39KFCA.pdf | |
![]() | IR3629AMPBF | IR3629AMPBF IR DFN12 | IR3629AMPBF.pdf | |
![]() | B0A3 | B0A3 NO QFN-12 | B0A3.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-W300 | K4X1G323PE-W300 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-W300.pdf | |
![]() | BBS230 | BBS230 CITEL SMD or Through Hole | BBS230.pdf | |
![]() | P32R2010R-10DM | P32R2010R-10DM SIG SMD or Through Hole | P32R2010R-10DM.pdf | |
![]() | P1N916.00TA06 | P1N916.00TA06 PIN TQFP128 | P1N916.00TA06.pdf | |
![]() | RTQ025P02-TR | RTQ025P02-TR ROHM SOT23-6 | RTQ025P02-TR.pdf | |
![]() | SC80C451CCA48 | SC80C451CCA48 ORIGINAL PLCC | SC80C451CCA48.pdf | |
![]() | DN2224 | DN2224 ORIGINAL SMD or Through Hole | DN2224.pdf | |
![]() | MCR18EZPD51R0 | MCR18EZPD51R0 ROHM SMD | MCR18EZPD51R0.pdf |