창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD10KA5FP-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD10KA5FP-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD10KA5FP-E2 | |
관련 링크 | BD10KA5, BD10KA5FP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW06031K05BEEA | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K05BEEA.pdf | |
![]() | E4005T/PULSE | E4005T/PULSE INTEL SMD or Through Hole | E4005T/PULSE.pdf | |
![]() | LXT973QC.A3 | LXT973QC.A3 INTEL QFP | LXT973QC.A3.pdf | |
![]() | KMC8358ECVRAGDDA | KMC8358ECVRAGDDA FREESCALE BGA | KMC8358ECVRAGDDA.pdf | |
![]() | 52135-0360 | 52135-0360 MOLEX SMD or Through Hole | 52135-0360.pdf | |
![]() | TLP621-2GB (SOP) | TLP621-2GB (SOP) TOSHIBA SOP | TLP621-2GB (SOP).pdf | |
![]() | FQR1N60C | FQR1N60C Fairchild TO252 | FQR1N60C.pdf | |
![]() | 9013GL9013PLT1GSOT23(XPB) | 9013GL9013PLT1GSOT23(XPB) LRC SMD or Through Hole | 9013GL9013PLT1GSOT23(XPB).pdf | |
![]() | MDP14-03-103G | MDP14-03-103G MDP SMD or Through Hole | MDP14-03-103G.pdf | |
![]() | GO6400-N-A2 | GO6400-N-A2 NVIDIA BGA | GO6400-N-A2.pdf | |
![]() | R1LV0416CSB-7LI#B0 | R1LV0416CSB-7LI#B0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0416CSB-7LI#B0.pdf |