창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD09B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD09B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD09B | |
| 관련 링크 | BD0, BD09B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HP31K472MRZ | HP31K472MRZ HIT DIP | HP31K472MRZ.pdf | |
![]() | L2A1806 | L2A1806 LSI BGA | L2A1806.pdf | |
![]() | S29WS128J0PBFW010 | S29WS128J0PBFW010 SPANSION BGA | S29WS128J0PBFW010.pdf | |
![]() | NSP20AJB-50R | NSP20AJB-50R YAGEO DIP | NSP20AJB-50R.pdf | |
![]() | 182H321F | 182H321F PHI DIP | 182H321F.pdf | |
![]() | TS75C960CFN | TS75C960CFN ST PLCC52 | TS75C960CFN.pdf | |
![]() | S6D0154X11-B0C8 | S6D0154X11-B0C8 SAMSUNG QFN | S6D0154X11-B0C8.pdf | |
![]() | HI3338KIBZ | HI3338KIBZ INTERSIL SOP | HI3338KIBZ.pdf | |
![]() | BT138B-600E,118 | BT138B-600E,118 NXP SMD or Through Hole | BT138B-600E,118.pdf | |
![]() | MCOC3021 | MCOC3021 FSC SOP-6 | MCOC3021.pdf | |
![]() | DF11-18DS-2R26(05) | DF11-18DS-2R26(05) HRS SMD or Through Hole | DF11-18DS-2R26(05).pdf | |
![]() | MCD310-12I01 | MCD310-12I01 IXYS SMD or Through Hole | MCD310-12I01.pdf |