창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD00GA3WEFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD00GA3WEFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD00GA3WEFJ | |
| 관련 링크 | BD00GA, BD00GA3WEFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A100BAT2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A100BAT2A.pdf | |
![]() | 416F32033CTR | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CTR.pdf | |
![]() | RT0805WRE0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0714K3L.pdf | |
![]() | TCM809MENB713(NOPB) | TCM809MENB713(NOPB) MICROCHIP SOT23 | TCM809MENB713(NOPB).pdf | |
![]() | HZ6B-2TA | HZ6B-2TA RENESAS SMD or Through Hole | HZ6B-2TA.pdf | |
![]() | LFE2M20E-6F256C | LFE2M20E-6F256C LATTICE BGA | LFE2M20E-6F256C.pdf | |
![]() | SMBD914-E6327 | SMBD914-E6327 INF SMD or Through Hole | SMBD914-E6327.pdf | |
![]() | RJ755-NL | RJ755-NL ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ755-NL.pdf | |
![]() | R3112Q301A-T | R3112Q301A-T RICOH SMD or Through Hole | R3112Q301A-T.pdf | |
![]() | L1A7944 | L1A7944 LSI PGA | L1A7944.pdf |