창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCY93B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCY93B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCY93B | |
| 관련 링크 | BCY, BCY93B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M35C276K060BZSS | 27µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V 0803 (2108 Metric) 5 Ohm 0.835" L x 0.315" W (21.20mm x 8.00mm) | M35C276K060BZSS.pdf | |
![]() | CMF552M9400FHR6 | RES 2.94M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M9400FHR6.pdf | |
![]() | R-330-08A-0521-0000 | R-330-08A-0521-0000 NEXTRON DIP | R-330-08A-0521-0000.pdf | |
![]() | RK73H3ATEF26R1 | RK73H3ATEF26R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H3ATEF26R1.pdf | |
![]() | MAX8903BETI+T | MAX8903BETI+T MAXIM TQFN28 | MAX8903BETI+T.pdf | |
![]() | MG30M1BW1 | MG30M1BW1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30M1BW1.pdf | |
![]() | CM160808-R15JL | CM160808-R15JL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-R15JL.pdf | |
![]() | MAAMSS0041 | MAAMSS0041 M/A-COM DIP | MAAMSS0041.pdf | |
![]() | AD9755 | AD9755 AD QFP | AD9755.pdf | |
![]() | MAX5070BASA+T | MAX5070BASA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5070BASA+T.pdf | |
![]() | TDA7040T/V2,118 | TDA7040T/V2,118 NXP SOP-8 | TDA7040T/V2,118.pdf | |
![]() | OPA2337 | OPA2337 TI/BB SOP8 | OPA2337.pdf |