창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCY78VIII | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCY78VIII | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCY78VIII | |
| 관련 링크 | BCY78, BCY78VIII 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K3200BER6 | RES 1.32K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3200BER6.pdf | |
![]() | MB87002. | MB87002. FUJITSU DIP16 | MB87002..pdf | |
![]() | CF5005ALA-1 | CF5005ALA-1 NPC SMD or Through Hole | CF5005ALA-1.pdf | |
![]() | B3J-4100 | B3J-4100 OMRON SMD or Through Hole | B3J-4100.pdf | |
![]() | 1SMC19CAT3G | 1SMC19CAT3G ON DO214AB | 1SMC19CAT3G.pdf | |
![]() | CONSIGNMENT-23 | CONSIGNMENT-23 TECC SMD or Through Hole | CONSIGNMENT-23.pdf | |
![]() | TLP281GB-TPR,F,T | TLP281GB-TPR,F,T TOSHIBA NA | TLP281GB-TPR,F,T.pdf | |
![]() | HD3N337-00HR | HD3N337-00HR HITACHI QFP | HD3N337-00HR.pdf | |
![]() | IDT6116LA20Y8 | IDT6116LA20Y8 IDT SOJ | IDT6116LA20Y8.pdf | |
![]() | 2SJ460-K | 2SJ460-K NEC TO-92S | 2SJ460-K.pdf | |
![]() | SVP1800SA | SVP1800SA ORIGINAL DO-214 | SVP1800SA.pdf | |
![]() | LRMS-860 | LRMS-860 MCL SMD or Through Hole | LRMS-860.pdf |