창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCY59-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCY59-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCY59-01 | |
| 관련 링크 | BCY5, BCY59-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVE10VC101MF55TP | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4.973 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | MVE10VC101MF55TP.pdf | |
![]() | 05AD41J | 05AD41J TI QFP | 05AD41J.pdf | |
![]() | TMG12CQ60 | TMG12CQ60 SanRex TO-220 | TMG12CQ60.pdf | |
![]() | 049LF-12-1 | 049LF-12-1 FoxElectronics SMD or Through Hole | 049LF-12-1.pdf | |
![]() | 43860-0002 | 43860-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 43860-0002.pdf | |
![]() | BF966SB | BF966SB SIEMENS SMD or Through Hole | BF966SB.pdf | |
![]() | 4089110-400BIPM | 4089110-400BIPM AMI BGA | 4089110-400BIPM.pdf | |
![]() | BSD215 | BSD215 PHILIPS CAN4 | BSD215.pdf | |
![]() | GRE GR8836NCG | GRE GR8836NCG STM SMD or Through Hole | GRE GR8836NCG.pdf | |
![]() | RM24C08TOBR | RM24C08TOBR ORIGINAL SOP-8 | RM24C08TOBR.pdf | |
![]() | EFM-2100TR | EFM-2100TR M/A-COM SMD or Through Hole | EFM-2100TR.pdf | |
![]() | J2N6923A | J2N6923A MOT TO-3 | J2N6923A.pdf |