창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX70KEG327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX70KEG327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX70KEG327 | |
| 관련 링크 | BCX70K, BCX70KEG327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R8DLBAP | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DLBAP.pdf | |
![]() | GRM1557U1H6R4CZ01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H6R4CZ01D.pdf | |
![]() | 3001AD1E2QI1CED | 3001AD1E2QI1CED ENABLE QFP | 3001AD1E2QI1CED.pdf | |
![]() | M37702M6B166FP | M37702M6B166FP MITSUBIS QFP | M37702M6B166FP.pdf | |
![]() | RDL16V1000 | RDL16V1000 Protectronics 16V10A | RDL16V1000.pdf | |
![]() | W567B1708V03 | W567B1708V03 WINBOND SMD or Through Hole | W567B1708V03.pdf | |
![]() | FCIC XD96A14 | FCIC XD96A14 NORTEL BGA | FCIC XD96A14.pdf | |
![]() | 16LF777T-I/ML | 16LF777T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF777T-I/ML.pdf | |
![]() | FK-05C-3020 | FK-05C-3020 TOHO-ZINC N A | FK-05C-3020.pdf | |
![]() | HRPG-450-3.3 | HRPG-450-3.3 MW SMD or Through Hole | HRPG-450-3.3.pdf | |
![]() | TVP9005 | TVP9005 TI BGA | TVP9005.pdf | |
![]() | MTSS156-05 | MTSS156-05 ITW-PANCON SMD or Through Hole | MTSS156-05.pdf |