창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX70K,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX70 Series | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 550mV @ 1.25mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 380 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6135-2 933476670215 BCX70K T/R BCX70K T/R-ND BCX70K,215-ND BCX70K215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCX70K,215 | |
| 관련 링크 | BCX70K, BCX70K,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | Y1628124R000A0W | RES SMD 124 OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y1628124R000A0W.pdf | |
![]() | 26607806150 | 26607806150 BJB SMD or Through Hole | 26607806150.pdf | |
![]() | RM73B1ETP682J | RM73B1ETP682J KSE SMD | RM73B1ETP682J.pdf | |
![]() | SKQBAMA010 | SKQBAMA010 SMD/DIP ALPS | SKQBAMA010.pdf | |
![]() | BGY883 | BGY883 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY883.pdf | |
![]() | V23756A3002A8 | V23756A3002A8 SIEM SMD or Through Hole | V23756A3002A8.pdf | |
![]() | M36W108T-10WM6 | M36W108T-10WM6 ST BGA | M36W108T-10WM6.pdf | |
![]() | MDF4N65BTH | MDF4N65BTH MagnaChip TO-220F | MDF4N65BTH.pdf | |
![]() | WD3-12S3V3 | WD3-12S3V3 MAX SMD or Through Hole | WD3-12S3V3.pdf | |
![]() | FBMA-15-160808-121 | FBMA-15-160808-121 RICHCO SMD | FBMA-15-160808-121.pdf | |
![]() | ZL50018QCC | ZL50018QCC ZARLINK LQFP256 | ZL50018QCC.pdf | |
![]() | CDP1806ACEXJ | CDP1806ACEXJ HARRIS DIP | CDP1806ACEXJ.pdf |